半導體晶圓激光切割設備

設備特點

  • 采用1064nm、532nm波長超快激光器
  • 實時焦距校正系統(DRA),可加工更大尺寸的晶圓片
  • 多激光點切割技術,提供高效率加工
  • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片,8寸及12寸用于半导体行业,具备条码读取功能,实现芯片生产过程中实时监控跟踪
  • 具備自動判斷斜裂功能,提升了芯片的AOI良率
  • 全自動上下料功能, 无人值守式全自動运行(料盒方式,整盒上下料),産品批量化生产
  • 支持SECS-GEM半導體協議

機型特點

設備類型 DSI9486 DSI9286 DSI9199 DSI9386
加工類型 皮秒改質切割 納秒改質切割 皮秒改質切割 皮秒改質切割
切割尺寸 2″,4″,6″ 2″,4″,6″,8″ 2″,4″,6″ 2″,4″,6″
x軸(工作台) 最大切割範圍 180mm 200mm 180mm 180mm
最大切割速度 1000mm/s 1000mm/s 1000mm/s 1000mm/s
Y軸(工作台) 最大切割範圍 180mm 200mm 180mm 180mm
Y軸重複精度 0.001mm 0.001mm 0.001mm 0.001mm
Z軸 移動量分辨率 0.0001mm 0.0001mm 0.0001mm 0.0001mm
重複精度 0.001mm 0.001mm 0.001mm 0.001mm
θ軸 定位精度 15 arc – sec 15 arc – sec 15 arc – sec 15 arc – sec
最大旋轉角度 210deg 210deg 210deg 210deg
激光器類型 超快激光器 納秒非超快激光器 超快激光器 超快激光器
其他參數 自動化程度 全自動 全自動 全自動 全自動
控制系統 PC+PLC PC+PLC PC+PLC PC+PLC
電力需求 220V/單相/50Hz/15A 220V/單相/50Hz/15A 220V/單相/50Hz/15A 220V/單相/50Hz/15A
壓縮空氣 0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口:Φ12mm

環境溫度 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃
環境濕度 20%-60% 20%-60% 20%-60% 20%-60%
加工材質 濾光片等玻璃材質 LED藍寶石 碳化矽

實例樣品